1. Taille et complexité du conseil d’administration.
2. Nombre de couches et matériaux utilisés.
3. Finition de surface et poids du cuivre.
4. Nombre de trous percés et leur taille.
5. La quantité et le délai d’exécution de l’ordre de fabrication.
1. Optimisez la conception pour minimiser la taille et la complexité de la carte.
2. Utilisez le nombre minimum de couches et de matériaux requis pour la conception.
3. Choisissez une finition de surface et un poids en cuivre économiques.
4. Réduisez autant que possible le nombre et la taille des trous percés.
5. Planifiez l’ordre de production longtemps à l’avance pour éviter les commandes précipitées qui peuvent augmenter les coûts.
1. Permet une plus grande flexibilité de conception et une miniaturisation des appareils.
2. Réduit le besoin d'interconnecteurs et de connecteurs, ce qui peut réduire les coûts et réduire les points de défaillance.
3. Augmente la stabilité et la fiabilité de la carte en réduisant le nombre de connexions requises.
4. Permet la création de conceptions plus complexes qui ne sont pas possibles avec les PCB traditionnels.
En conclusion, comprendre les facteurs clés qui affectent le coût des PCB Rigid-Flex est essentiel pour optimiser la conception et réduire les coûts de production. En utilisant ce type unique de PCB, les entreprises peuvent créer des conceptions plus complexes et plus flexibles, contribuant ainsi à l'innovation et au développement de produits. Hayner PCB Technology Co., Ltd. est l'un des principaux fabricants et fournisseurs de PCB rigides-flexibles de haute qualité. Avec des années d'expérience dans l'industrie et un engagement envers la qualité, l'équipe de Hayner PCB Technology Co., Ltd. se consacre à fournir des solutions efficaces et rentables aux entreprises du monde entier. Pour plus d'informations sur leurs produits et services, veuillez visiter leur site Web à l'adressehttps://www.haynerpcb.comou envoyez-les par e-mail àsales2@hnl-electronic.com.1. J. Wen et Y. Chen, « Conception et fabrication de PCB rigides-flexibles pour dispositifs médicaux », Journal of Medical Devices, vol. 14, non. 3, 2020.
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