Nouvelles de l'industrie

La peinture à trois épreuves est un revêtement protecteur appliqué aux assemblages de circuits imprimés (PCBA).

Une grande partie du favoritisme envers les PCB multicouches réside dans les tendances de l’industrie.

L'assemblage de PCB fait référence au processus d'assemblage de tous les composants électroniques tels que des résistances, des transistors, des diodes, etc. sur une carte de circuit imprimé, et la méthode d'assemblage peut être manuelle ou mécanique. Les gens confondent souvent l’assemblage de PCB avec la fabrication de PCB, ils impliquent des processus complètement différents. Quant à la fabrication des PCB, elle implique un très large éventail de processus, notamment la conception et le prototypage, tandis que l'assemblage des cartes de circuits imprimés commence après la fabrication du PCB et concerne uniquement le placement des composants.

Les matériaux PCB Rogers sont devenus une solution de premier plan pour les ingénieurs à la recherche de performances haute fréquence exceptionnelles, de propriétés diélectriques stables et d'une stabilité thermique fiable.

Les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) représentent une classe raffinée de technologie de cartes de circuits imprimés conçue pour répondre à la demande croissante de dispositifs électroniques compacts, légers et hautes performances. Les structures de circuits imprimés HDI intègrent des microvias, des traces fines, des composants à pas réduit et un empilement multicouche pour offrir une plus grande densité de câblage dans des empreintes plus petites. Le but de cet article est d'explorer ce que sont les PCB HDI, pourquoi ils sont essentiels pour l'électronique d'aujourd'hui, comment ils fonctionnent dans différentes applications et quelles tendances façonneront leur développement futur.

Cet article explique comment la fabrication de PCB, avec ses quatre caractéristiques majeures de haute précision et de capacités multi-processus, peut s'adapter aux besoins de l'industrie électronique, évoluer dans le sens de l'intelligence et de la flexibilité et permettre un développement de haute qualité de l'industrie électronique.