Un PCB multicouche, ou carte de circuit imprimé, est un composant électronique constitué de plusieurs couches de matériau conducteur (généralement du cuivre) prises en sandwich entre des couches de matériau isolant (comme une résine époxy en fibre de verre).
Il y a 8 étapes principales dans l'assemblage du PCB : préparation et examen des matériaux, placement des composants, brasage à la vague, préparation du modèle, modèle de pâte à souder, disposition SMC/THC, brasage par refusion, inspection de la qualité.
Il existe trois principaux types de processus d'assemblage de PBC.
1. Processus d'assemblage de la technologie des trous traversants
2. Processus d'assemblage de la technologie de montage en surface
3. Processus d'assemblage de technologies mixtes
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