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Il existe trois principaux types de processus d'assemblage de PBC.
1. Processus d'assemblage de la technologie des trous traversants
2. Processus d'assemblage de la technologie de montage en surface
3. Processus d'assemblage de technologies mixtes
Les PCB en céramique, également connus sous le nom de substrat en céramique, sont un type spécialisé de carte de circuit imprimé (PCB) qui utilise un matériau de base en céramique, généralement de l'alumine (Al2O3) ou du nitrure d'aluminium (AlN), avec une feuille de cuivre directement liée à sa surface (soit simple). (face ou double face) par un procédé à haute température.
La création d'un circuit LED sur un PCB (Printed Circuit Board) implique plusieurs étapes, de la conception du circuit à la fabrication du PCB et enfin à l'assemblage des composants.
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