1. Préparation et examen du matériel
Cette étape permet d'évaluer les matériaux qui seront utilisés pour le PCB. Vérifiez la qualité du matériau puis préparez-le à l'utilisation. Les matériaux doivent être inspectés pour déceler tout défaut et doivent cesser d’être utilisés s’il y en a.
2.Placement des composants
Le but de cette étape est de s’assurer que tous les composants électroniques sont correctement placés sur le PCB et correctement connectés les uns aux autres. Les composants sont ensuite placés sur le coffrage et reliés par du ruban conducteur.
3. Soudure à la vague
Une méthode de soudage qui utilise la chaleur, le flux et la pression pour assembler les composants électroniques. Il est utilisé pour souder les fils au corps des composants électroniques
Les fils sont connectés à une machine à souder à la vague, qui traverse le composant dans un mouvement ondulatoire. La chaleur générée par la machine fait fondre la soudure et la fait circuler autour des fils et dans tous les coins du composant, où elle refroidit à nouveau.
4. Préparation du modèle
Le pochoir est généralement constitué d'un matériau semblable à du papier ou du plastique et comporte des ouvertures à chaque joint de soudure souhaité sur le PCB. Si vous n'avez pas de modèle prêt, vous risquez d'obtenir des résultats incohérents. Cela affectera le PCB pendant le processus d'assemblage lui-même et pourrait endommager votre produit.
5. Modèle de pâte à souder
Processus consistant à joindre deux ou plusieurs matériaux conducteurs pour former une seule interconnexion. Les joints de soudure les plus courants sont le brasage traversant, le brasage en surface et le brasage à la vague.
Le soudage traversant consiste à insérer un composant dans un trou d'un PCB, puis à le souder à une pastille située sur le bord opposé du trou. Cela crée un joint permanent qui ne peut pas être facilement retiré. Dans la technologie de montage en surface, les composants sont placés directement sur la surface d'un circuit imprimé ou d'un substrat tel que la céramique ou le plastique.
6. Disposition SMC/THC
Dans cette étape, les composants sont placés sur le circuit imprimé. Les composants sont placés sur le circuit imprimé de manière à permettre un accès facile pendant le soudage. Cela se fait en positionnant le composant avec ses pattes ou ses fils pointant vers le haut et vers le bas ou sur le côté afin qu'il soit facilement accessible une fois la soudure terminée.
Les pièces peuvent être placées manuellement ou automatiquement à l'aide d'un équipement de placement automatisé.
Pour éviter tout dommage lors du placement et du soudage, il est important de respecter un espacement minimal entre tous les composants afin d'éviter les courts-circuits et les problèmes de surchauffe.
7. Soudure par refusion
Pendant leAssemblage de circuits imprimésLors du processus de soudure par refusion, le PCB est chauffé à des températures extrêmement élevées pour faire fondre la pâte à souder et la lier aux traces de cuivre du PCB. Le but de la soudure par refusion est de créer un joint plus solide entre les traces conductrices du PCB et les résistances ou autres composants connectés à ces traces.
8. Contrôle qualité
LeAssemblage de circuits imprimésLe processus est une série complexe d’étapes. Cela est nécessaire pour que le produit final soit réussi. Des défauts peuvent apparaître à tout moment au cours de ce processus, et s’ils surviennent, cela peut entraîner une défaillance des composants, voire une défaillance complète du circuit imprimé.
L'inspection est la partie la plus importante du processus car elle permet aux fabricants de découvrir les défauts avant qu'ils ne fassent partie du produit final. Cela contribuera à réduire les coûts en réduisant les déchets et en augmentant l’efficacité.
