Il existe trois principaux types deAssemblage PBCprocessus.
1. Processus d'assemblage de la technologie des trous traversants :
Cette technologie fait référence à la manière dont les composants sont connectés à un PCB et soudés en place.
La technologie traversante consiste à placer des composants sur un circuit imprimé, puis à les souder en place. La soudure crée une liaison mécanique entre les deux matériaux, résultant en une connexion sûre et stable. Par conséquent, la technologie traversante est souvent utilisée dans les applications où la fiabilité est essentielle.
Les types de composants traversants les plus courants sont les résistances (fixes et variables), les transistors (NPN et PNP), les diodes, les condensateurs, les circuits intégrés (circuits intégrés), les LED (diodes électroluminescentes), les inductances (bobines), les transformateurs et les fusibles et relais. (interrupteurs). Certaines cartes prennent également en charge des dispositifs traversants appelés cavaliers, qui vous permettent de modifier certains paramètres, tels que les niveaux de tension ou d'autres paramètres.
2. Processus d'assemblage de la technologie de montage en surface :
Ce processus d'assemblage est un choix populaire parmi les fabricants de produits électroniques car il permet d'économiser des coûts de matériaux et de main d'œuvre.
Le processus consiste à placer des composants sur un circuit imprimé, par opposition au montage traversant, qui implique l'insertion de fils dans des trous du circuit imprimé.
Ces trous sont généralement plus petits que les câbles, ce qui rend ce type d'installation moins cher et plus facile que l'installation traversante.
Ce type d'assemblage peut être réalisé manuellement ou à l'aide de machines automatisées. L'assemblage manuel nécessite plus de compétences de la part de l'assembleur, mais les systèmes automatisés permettent une productivité plus élevée.
3. Processus d'assemblage de technologies mixtes :
Il s'agit d'un processus impliquant l'utilisation de la technologie SMT et traversante. Le principal avantage de cette méthode est qu'elle vous permet d'assembler de très petits composants, tels que des I et des résistances, à l'aide de la technologie SMT, tout en maintenant en place des composants plus grands tels que des connecteurs et des transformateurs via des composants traversants.
Le processus d'assemblage à technologie mixte vous offre plus de flexibilité dans les types de cartes que vous pouvez créer, mais il présente également certains inconvénients. Le premier inconvénient est que, comme vous combinez différents types de PCB, la conception doit être suffisamment flexible pour les accueillir tous. Cela signifie que si vous utilisez un processus d'assemblage mixte, il est plus difficile de garantir que votre produit fonctionne comme prévu.
